Dažniausiai naudojama SMD MOSFET paketo pinout sekos informacija

Koks yra MOSFET vaidmuo?

MOSFETai vaidina vaidmenį reguliuojant visos maitinimo sistemos įtampą. Šiuo metu plokštėje nenaudojama daug MOSFET, dažniausiai apie 10. Pagrindinė priežastis ta, kad dauguma MOSFET yra integruoti į IC lustą. Kadangi pagrindinis MOSFET vaidmuo yra užtikrinti stabilią priedų įtampą, jis paprastai naudojamas CPU, GPU ir lizde ir kt.MOSFETpaprastai yra aukščiau ir žemiau, lentoje rodoma dviejų asmenų grupė.

MOSFET paketas

MOSFET lusto gamyba baigta, prie MOSFET lusto reikia pridėti apvalkalą, tai yra, MOSFET paketą. MOSFET lusto apvalkalas turi atramos, apsaugos, aušinimo efektą, bet taip pat lustą užtikrina elektros jungtį ir izoliaciją, kad MOSFET įrenginys ir kiti komponentai sudarytų visą grandinę.

Pagal montavimą PCB būdu atskirti,MOSFETpaketą sudaro dvi pagrindinės kategorijos: per skylę ir paviršinis montavimas. MOSFET kaištis įkištas per PCB tvirtinimo angas, privirintas ant PCB. Paviršiaus tvirtinimas yra MOSFET kaištis ir šilumos kriauklės flanšas, privirintas prie PCB paviršiaus trinkelių.

Standartinės pakuotės specifikacijos Į pakuotę

TO (Transistor Out-line) yra ankstyvos pakuotės specifikacijos, pvz., TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 ir tt yra plug-in paketo dizainas. Pastaraisiais metais paviršinio montavimo rinkos paklausa išaugo, o TO paketai tapo montuojami ant paviršiaus.

TO-252 ir TO263 yra ant paviršiaus montuojami paketai. TO-252 taip pat žinomas kaip D-PAK, o TO-263 taip pat žinomas kaip D2PAK.

D-PAK paketas MOSFET turi tris elektrodus, vartus (G), dreną (D), šaltinį (S). Vienas iš išleidimo kaiščio (D) nupjaunamas nenaudojant nutekėjimo (D) radiatoriaus galinės dalies, tiesiogiai privirinto prie PCB, viena vertus, kad būtų tiekiama didelė srovė, viena vertus, per PCB šilumos išsklaidymas. Taigi yra trys PCB D-PAK trinkelės, drenažo (D) padas yra didesnis.

Pakuotės TO-252 kaiščio diagrama

Populiarus mikroschemų paketas arba dvigubas paketas, vadinamas DIP (Dual ln-line Package). Tuo metu DIP paketas turi tinkamą PCB (spausdintinės plokštės) perforuotą instaliaciją, su paprastesniu nei TO tipo paketu PCB prijungimu ir valdymu. yra patogesnis ir pan., kai kurios jo pakuotės struktūros ypatybės yra įvairių formų, įskaitant daugiasluoksnį keramikinį dvigubą DIP, vieno sluoksnio keramiką. In-Line

DIP, švino rėmas DIP ir pan. Dažniausiai naudojamas galios tranzistoriuose, įtampos reguliatoriaus mikroschemų pakete.

ChipMOSFETPaketas

SOT paketas

SOT (Small Out-Line Transistor) yra mažo kontūro tranzistorių paketas. Šis paketas yra SMD mažos galios tranzistorių paketas, mažesnis nei TO paketas, paprastai naudojamas mažos galios MOSFET.

SOP paketas

SOP (Small Out-Line Package) kinų kalba reiškia "Small Outline Package" yra plastikas ir keramika. SOP taip pat vadinamas SOL ir DFP. SOP paketo standartai apima SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 ir tt Skaičius po SOP nurodo kaiščių skaičių.

MOSFET SOP paketas dažniausiai priima SOP-8 specifikaciją, pramonė linkusi praleisti "P", vadinamą SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET paketas

SO-8 plastikinė pakuotė, nėra šiluminės pagrindo plokštės, prastas šilumos išsklaidymo, paprastai naudojamas mažos galios MOSFET.

Iš pradžių SO-8 sukūrė PHILIP, o vėliau palaipsniui išvedė iš TSOP (plonas mažų kontūrų paketas), VSOP (labai mažas kontūro paketas), SSOP (sumažintas SOP), TSSOP (plonas sumažintas SOP) ir kitų standartinių specifikacijų.

Tarp šių išvestinių paketo specifikacijų MOSFET paketams dažniausiai naudojami TSOP ir TSSOP.

Chip MOSFET paketai

QFN (Quad Flat Non-leaded package) yra viena iš paviršinio montavimo paketų, kinų vadinama keturių pusių bešviniu plokščiu paketu, pagalvėlė yra maža, maža, plastikinė, kaip besiformuojančios paviršiaus tvirtinimo lusto sandarinimo medžiaga. pakavimo technologija, dabar plačiau žinoma kaip LCC. Dabar jis vadinamas LCC, o QFN yra Japonijos elektros ir mechanikos pramonės asociacijos nustatytas pavadinimas. Pakuotė sukonfigūruota su elektrodų kontaktais iš visų pusių.

Paketas sukonfigūruotas su elektrodų kontaktais visose keturiose pusėse, o kadangi nėra laidų, montavimo plotas yra mažesnis nei QFP, o aukštis yra mažesnis nei QFP. Šis paketas taip pat žinomas kaip LCC, PCLC, P-LCC ir kt.