Konkretus planas: didelio galingumo MOSFET šilumos išsklaidymo įtaisas, įskaitant tuščiavidurės konstrukcijos korpusą ir plokštę. Grandinės plokštė yra išdėstyta korpuse. Daugelis greta esančių MOSFET yra prijungti prie abiejų plokštės galų per kaiščius. Jame taip pat yra įtaisas, skirtas suspaustiMOSFET. MOSFET pagamintas taip, kad būtų arti šilumos išsklaidymo slėgio bloko vidinėje korpuso sienelėje. Šilumos išsklaidymo slėgio blokas turi pirmąjį cirkuliacinį vandens kanalą, einantį per jį. Pirmasis cirkuliacinis vandens kanalas yra vertikaliai išdėstytas su daugybe greta esančių MOSFET. Korpuso šoninėje sienelėje yra antrasis cirkuliacinis vandens kanalas, lygiagretus pirmajam cirkuliaciniam vandens kanalui, o antrasis cirkuliacinis vandens kanalas yra arti atitinkamo MOSFET. Šilumos išsklaidymo slėgio blokas yra su keliomis srieginėmis skylėmis. Šilumos išsklaidymo slėgio blokas yra tvirtai prijungtas prie vidinės korpuso sienelės per varžtus. Varžtai įsukami į sriegines šilumos išsklaidymo slėgio bloko angas iš srieginių skylių korpuso šoninėje sienelėje. Išorinėje korpuso sienelėje yra šilumos išsklaidymo griovelis. Abiejose korpuso vidinės sienelės pusėse yra sumontuoti atraminiai strypai, skirti palaikyti grandinę plokštę. Kai šilumos išsklaidymo slėgio blokas yra tvirtai prijungtas prie vidinės korpuso sienelės, plokštė įspaudžiama tarp šilumos išsklaidymo slėgio bloko šoninių sienelių ir atraminių strypų. Tarp jų yra izoliacinė plėvelėMOSFETir vidinė korpuso sienelė, o tarp šilumos išsklaidymo slėgio bloko ir MOSFET yra izoliacinė plėvelė. Korpuso šoninėje sienelėje įrengtas šilumos išsklaidymo vamzdis, statmenas pirmajam cirkuliuojančio vandens kanalui. Viename šilumos išsklaidymo vamzdžio gale yra radiatorius, o kitame gale yra uždaras. Radiatorius ir šilumos išsklaidymo vamzdis sudaro uždarą vidinę ertmę, o vidinėje ertmėje yra šaltnešis. Aušintuvą sudaro šilumos išsklaidymo žiedas, stacionariai prijungtas prie šilumos išsklaidymo vamzdžio, ir šilumos išsklaidymo pelekas, stacionariai prijungtas prie šilumos išsklaidymo žiedo; šilumos kriauklė taip pat stacionariai prijungta prie aušinimo ventiliatoriaus.
Specifinis poveikis: padidinkite MOSFET šilumos išsklaidymo efektyvumą ir pailginkite jo tarnavimo laikąMOSFET; pagerinti korpuso šilumos išsklaidymo efektą, išlaikant stabilią temperatūrą korpuso viduje; paprasta konstrukcija ir lengvas montavimas.
Aukščiau pateiktas aprašymas yra tik šio išradimo techninio sprendimo apžvalga. Siekiant aiškiau suprasti šio išradimo technines priemones, jis gali būti įgyvendintas pagal aprašymo turinį. Siekiant, kad aukščiau išvardinti ir kiti šio išradimo objektai, ypatybės ir pranašumai būtų akivaizdesni ir suprantamesni, toliau detaliai aprašomi pageidaujami įgyvendinimo variantai kartu su pridedamais brėžiniais.
Šilumos išsklaidymo įtaisą sudaro tuščiavidurės konstrukcijos korpusas 100 ir grandinės plokštė 101. Plokštė 101 yra išdėstyta korpuse 100. Daugybė greta esančių MOSFET 102 yra prijungti prie abiejų plokštės 101 galų per kaiščius. Jame taip pat yra šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103, skirtas MOSFET 102 suspausti taip, kad MOSFET 102 būtų arti korpuso 100 vidinės sienelės. Šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 turi pirmąjį cirkuliacinį vandens kanalą 104, einantį per jį. Pirmasis cirkuliacinis vandens kanalas 104 yra vertikaliai išdėstytas su keliais vienas šalia kito esančiais MOSFET 102.
Šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 prispaudžia MOSFET 102 prie korpuso 100 vidinės sienelės, o dalis MOSFET 102 šilumos yra nukreipiama į korpusą 100. Kita šilumos dalis yra nukreipiama į šilumos išsklaidymo bloką 103 ir korpusas 100 išsklaido šilumą į orą. Šilumos išsklaidymo bloko 103 šilumą pašalina aušinimo vanduo pirmajame cirkuliaciniame vandens kanale 104, o tai pagerina MOSFET 102 šilumos išsklaidymo efektą. Tuo pačiu metu dalis šilumos, kurią generuoja kiti korpuse esantys komponentai 100 taip pat nukreipiamas į šilumos išsklaidymo slėgio bloką 103. Todėl šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 gali dar labiau sumažinti temperatūrą korpuse 100 ir pagerinti kitų korpuse 100 esančių komponentų darbo efektyvumą ir tarnavimo laiką; Korpusas 100 turi tuščiavidurę struktūrą, todėl šiluma nėra lengvai kaupiama korpuse 100, tokiu būdu neleidžiant plokštės 101 perkaisti ir perdegti. Korpuso 100 šoninėje sienelėje yra antrasis cirkuliacinis vandens kanalas 105, lygiagretus pirmajam cirkuliuojančio vandens kanalui 104, o antrasis cirkuliuojančio vandens kanalas 105 yra arti atitinkamo MOSFET 102. Korpuso 100 išorinėje sienelėje yra šilumos išsklaidymo griovelis 108. Korpuso 100 šiluma daugiausia pašalinama per aušinimo vandenį antrajame cirkuliaciniame vandens kanale 105. Kita šilumos dalis išsklaidoma per šilumos išsklaidymo griovelį 108, o tai pagerina korpuso 100 šilumos išsklaidymo efektą. Šilumos išsklaidymo slėgio bloke 103 yra kelios srieginės skylės 107. Šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 yra stacionariai prijungtas prie vidinė korpuso sienelė 100 per varžtus. Varžtai įsukami į šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 sriegines angas iš srieginių skylių korpuso 100 šoninėse sienelėse.
Šiame išradime jungiamoji detalė 109 tęsiasi nuo šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 krašto. Jungiamoji dalis 109 yra su daugybe srieginių skylių 107. Jungiamoji detalė 109 yra tvirtai sujungta su korpuso 100 vidine sienele. per varžtus. Abiejose korpuso 100 vidinės sienelės pusėse yra įrengti atraminiai strypai 106, kurie palaiko grandinę plokštę 101. Kai šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 yra tvirtai prijungtas prie korpuso 100 vidinės sienelės, plokštė 101 yra įspaudžiama tarp šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 šoninės sienelės ir atraminiai strypai 106. Montavimo metu plokštė 101 pirmiausia dedama ant atraminio strypo 106 paviršiaus, o šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 apačia prispaudžiama prie viršutinio paviršiaus. Tada šilumos išsklaidymo slėgio blokas 103 varžtais pritvirtinamas prie korpuso 100 vidinės sienelės. Tarp šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 ir atraminio strypo 106 suformuotas suspaudimo griovelis, kad būtų galima suspausti plokštę 101, kad būtų lengviau sumontuoti ir išimti plokštę 101. Tuo pačiu metu plokštė 101 yra arti šilumos išsklaidymo. slėgio blokas 103 . Todėl plokštės 101 generuojama šiluma yra nukreipiama į šilumos išsklaidymo slėgio bloką 103, o šilumos išsklaidymo slėgio bloką 103 nuneša aušinimo vanduo pirmajame cirkuliuojančio vandens kanale 104, tokiu būdu neleidžiant plokštės 101 perkaisti. ir deginimas. Pageidautina, kad tarp MOSFET 102 ir korpuso 100 vidinės sienelės būtų įrengta izoliacinė plėvelė, o tarp šilumos išsklaidymo slėgio bloko 103 ir MOSFET 102 – izoliacinė plėvelė.
Didelės galios MOSFET šilumos išsklaidymo įtaisas apima tuščiavidurės konstrukcijos korpusą 200 ir plokštę 202. Plokštė 202 yra išdėstyta korpuse 200. Prie abiejų grandinės galų yra atitinkamai prijungta keletas greta esančių MOSFET įrenginių 202. plokštę 202 per kaiščius, taip pat turi šilumos išsklaidymo slėgio bloką 203, skirtą MOSFET 202 suspausti taip, kad MOSFET 202 būtų arti korpuso 200 vidinės sienelės. Pirmasis cirkuliacinis vandens kanalas 204 eina per šilumos išsklaidymo slėgio bloką 203. Pirmasis cirkuliacinio vandens kanalas 204 yra vertikaliai išdėstytas su keliais vienas šalia kito esančiais MOSFET 202. Korpuso šoninėje sienelėje yra statmenas šilumos išsklaidymo vamzdis 205. pirmasis cirkuliacinis vandens kanalas 204 ir vienas šilumos išsklaidymo vamzdžio 205 galas yra su šilumos išsklaidymo korpusu 206. Kitas galas yra uždarytas, o šilumos išsklaidymo korpusas 206 ir šilumos išsklaidymo vamzdis 205 sudaro uždarą vidinę ertmę, ir šaltnešis yra išdėstytas vidinėje ertmėje. MOSFET 202 generuoja šilumą ir išgarina šaltnešį. Garuodamas jis sugeria šilumą iš šildymo galo (arti MOSFET 202 galo), o tada teka iš šildymo galo į aušinimo galą (toliau nuo MOSFET 202 galo). Kai aušinimo gale susiduria su šaltu, jis išskiria šilumą į išorinį vamzdžio sienelės pakraštį. Tada skystis teka į šildymo galą, taip sudarydamas šilumos išsklaidymo kontūrą. Šis šilumos išsklaidymas per garavimą ir skystį yra daug geresnis nei įprastų šilumos laidininkų šilumos išsklaidymas. Šilumos išsklaidymo korpusą 206 sudaro šilumos išsklaidymo žiedas 207, stacionariai sujungtas su šilumos išsklaidymo vamzdžiu 205, ir šilumos išsklaidymo briauna 208, stacionariai sujungta su šilumos išsklaidymo žiedu 207; šilumos išsklaidymo pelekas 208 taip pat yra stacionariai prijungtas prie aušinimo ventiliatoriaus 209.
Šilumos išsklaidymo žiedas 207 ir šilumos išsklaidymo vamzdis 205 turi ilgą montavimo atstumą, todėl šilumos išsklaidymo žiedas 207 gali greitai perduoti šilumą šilumos išsklaidymo vamzdyje 205 į šilumos kriauklę 208, kad būtų pasiektas greitas šilumos išsklaidymas.
Paskelbimo laikas: 2023-11-08
